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台灣半導體產業協會(TSIA)主辦的「2019高科技業節能減碳論壇」今(6/25)日盛大登場,由TSIA能源委員會主委王建光主持,TSIA理事長劉德音致歡迎詞指出,自2015年至2018年,台灣半導體協會成員共計投資44億台幣,執行超過3,500項改善方案,並累計達到年節電17億度電,約為當年用電量的8%,達政府省電要求標準兩倍以上。希望政府在制訂能源政策時,多與業界交流訂定出合理可行的作法與制度,半導體業將盡全力支持政府的節電要求與促進再生能源發展的政策,在產業發展的同時能朝向低碳綠色製造與環境永續發展的目標前進。

劉德音理事長表示,半導體製造是高度依賴電力的產業,電力供應的穩定對我們而言非常重要。在產業蓬勃發展的同時,半導體業仍不遺餘力地尋找各種節能方法來提升能源使用效率;從世界半導體理事會的統計資料顯示,台灣半導體業的單位產品面積耗電量,相較於製程技術相仿的美國、韓國是最低的。半導體業秉持著對這塊土地永續發展的承諾,利用最先進的科技,攜手上下游廠商持續努力尋找節能機會、投資節能設備。

「2019高科技業節能減碳論壇」會中除了邀請美國環保署能源之星計劃資深經理Ms. Verena Radulovic分享「國際間節能減碳的趨勢與做法」,更邀請工研院產科國際所蘇孟宗所長就半導體產業對全球及台灣節能減碳效益進行專題演講,蘇所長提到由AI、IoT、以及5G無線通訊所開啟的智慧導向經濟模式,如:智慧交通、智慧製造、智慧建築等,核心均為半導體元件,由端、網、雲、系統整合、應用服務所組成的智慧系統領域,可顯著提升製造業與服務業資源生產力並降低能源密集度。

蘇所長表示,根據工研院產科國際所研究,台灣半導體的科技創新研發與產品應用,有助於提高國內產業生產力,進而降低電力使用。若台灣半導體的研發創新與應用以過去最快三年的平均速度成長,則2025年工業電力消耗有機會回到2013年的水準,較2017年總工業用電減少5.3%。

蘇所長進一步指出,台灣藉由半導體及製造業所奠定的硬體優勢,加上掌握AI、巨量資料、物聯網等軟性發展商機,進而建構完整的軟硬整合系統服務或Total Solution模式,是台灣迎合全球循環經濟與永續發展趨勢的契機。

為展示產業致力於低碳綠色製造與環境永續發展的努力,由日月光、台灣美光、南亞科技、力積電、矽品、台積電、聯電、世界先進、華邦、友達光電與群創光電等​公司共同發表「高科技業自主節能減碳宣言」,推動建置能源管理系統(ISO50001)、提升削減含氟溫室氣體排放,與供應商合作開發節能設計之設備,達成全面性自主節能減碳目標。建置能源管理系統以建置工廠比例於2020年達50%、2025年達80%為目標;含氟溫室氣體削減率以2020年達80%、2025年達85%為目標。

論壇重點包括由工研院綠能所楊秉純副所長主持的「高科技業低碳製造的挑戰」座談,邀請能源局翁素真主任秘書、工業局凌韻生組長、台積電王建光資深副總、友達光電林挺立副總、台北大學李堅明教授、台灣大學馬小康教授擔任與談人。來賓皆為節能減碳專家,由產、官、學、研不同的角度出發,激盪出燦爛的智慧火花。

在座談會中台積電與友達光電均展現出對環境保護、節能減碳的重視與承諾及世界級的績效成果。台積電王建光資深副總就台積公司針對綠建築、低碳製造、再生能源及帶動產業鏈節能的經驗分享,台積公司綠建築認證面積現為全球半導體業第一,過去三年,內部提出超過1,000件節能提案,對全球設備供應商發佈台積電綠設備認證標準,由源頭減少用電需求,並且讓運轉的能源使用效率最佳化。2018年總節電累計節能約達年用電量8%。

友達光電副總林挺立表示,友達積極投入節能、節水、環境指標及原物料減量多年,以實際行動落實節能減碳目標。為強化能源自主管理的能力,友達繼2011年成為全球第一家製造業者取得ISO 50001能源管理系統驗證後,再度率先導入國際量測驗證指引IPMVP作為量化和管理的工具,以協助企業確認節能改善績效達到預期目標。

今日下午由台北科技大學胡石政教授就「高科技廠房節能減碳推動策略與技術」發表專題演說,並由日月光、世界先進、台積電與友達分享廠房內實際的節能方法與績效,並由國內外設備廠商分享N2O減碳機台節能技術。透過產官學研各界代表進行交流,與實際案例分享,產業界共同努力,朝向低碳綠色製造與環境永續發展的目標前進!